彩凤科技的前瞻性投资项目能否通过IPO的方式进行翻身,不得而知。

 2020年12月22日  阅读 318  评论 

摘要: 、智能汽车、数据中央等新兴利用正在加速半导体财产供给链的厘革与成长,为先辈半导体封装测试财产注入了新动力。 在此市场环境下,作为封测范畴的后来者,气派科技股分有限公司(下称:气派科技)也急如星火的到场了本钱市场的大年夜军,证监会网站通知布告显示,气派科技首发上会审核于11月9日获颠末历程,保荐机构为华创证券。 然则,在上市委会议提出询问的主要问题中,科创板股票上市委员会要求气派科技申明:连络公司产物的市场地位、竞争敌手环境、市场成长空间、营收和毛利率的波动环境,申明公司是不是面临产物类型

智能汽车、数据中央等新兴利用正在加速半导体财产供给链的厘革与成长,为先辈半导体封装测试财产注入了新动力。

在此市场环境下,作为封测范畴的后来者,气派科技股分有限公司(下称:气派科技)也急如星火的到场了本钱市场的大年夜军,证监会网站通知布告显示,气派科技首发上会审核于11月9日获颠末历程,保荐机构为华创证券。

然则,在上市委会议提出询问的主要问题中,科创板股票上市委员会要求气派科技申明:连络公司产物的市场地位、竞争敌手环境、市场成长空间、营收和毛利率的波动环境,申明公司是不是面临产物类型落伍、手艺整体迭代、市场竞争饱和、同质化竞争、毛利率下落等风险,并进一步申明焦点优势。

明显,气派科技的产物手艺地位及延续竞争能力是大年夜家都在存眷的问题。

市场份额下滑产能行使不足

据气派科技2020年表露的招股书内容,2017年-2019年我国封装测试市场需求划分为1889.7。亿元、2195.90亿元和2349.70亿元。而气派科技对应的三个年度营收划分为3.99亿元、3.79亿元和4.14亿元。

彩凤科技的前瞻性投资项目能否通过IPO的方式进行翻身,不得而知。 第1张

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遵照该数据较量争论,明显气派科技在申报期内,其产物在国内的市场据有份额仅为0.211%、0.173%和0.176%,且呈下滑的态势。

而产能行使率方面,不异申报期内,气派科技的封装产能行使率划分为84.03%、80.61%、88.94%,测试产能行使率划分为84.43%、82.23%、87.64%。

彩凤科技的前瞻性投资项目能否通过IPO的方式进行翻身,不得而知。 第2张

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当然刊行人宣称分娩模式为“以销定产的定制化分娩模式”,但数据显示,两大年夜系列产物三个年度的产能行使率平均值均不足85%。即使如此,申报期内各期末存货净额仍达3648.34万元、5292.76万元、5714.66万元,占当期活动资产的比例划分为14.44%、24.17%、18.92%,存货占活动资产的比例较高。

在封装测试市场竞争剧烈的环境下,气派科技主要营收

在市场份额严重滑、产能行使率底下、没有被市场承认的主打创新产物的环境下,气派科技募资用于“扩建”、“扩产”的募投项目可否如愿带来利润的增加,明显照样未知数。

募投项今朝瞻性存疑

遵照气派科技的界说划分,先辈封装包孕QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等封装形式和气派科技自立界说的CDFN/CQFN;传统封装包孕SOP、SOT、DIP等封装形式和气派科技自立界说的Qipai、CPC。

在气派科技的计划中,本次IPO募资企图新增加16.1亿只/年的产能,个中,QFN/DFN、CDFN/CQFN、FlipChip新增产能划分为10亿只、2.2亿只、2.4亿只。

纵不雅气派科技历年产销环境,先辈封装中QFN/DFN申报期内的销量顺次为1.33亿只、1.35亿只、1.73亿只;LQFP的产量则划分为2611万只、2279万只、2941万只。且截至2019年尾,QFN/DFN和LQFP产物的发卖占比仅5.62%和2.96%。

彩凤科技的前瞻性投资项目能否通过IPO的方式进行翻身,不得而知。 第3张

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纵览招股书前后,并没有表露有伟大年夜定单呈现。当然风险提示说清楚明晰产能消化风险,可是在内容上避重就轻,并没有对产能多余提出应对办法及解决举措。在这类环境下,气派科技拟在QFN/DFN新增10亿只/年的产能,可否消化恐照样未知数。

其次,据公开资料,今朝在封装界内,先辈封装手艺与传统封装手艺是所以不是焊线来分辨的,先辈封装手艺包孕FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先辈封装手艺在晋升芯片性能方面显现的伟大年夜优势,全球各大年夜主流IC封测厂商在先辈封装范畴的早已投资布局。

而气派科技所募投项目中,QFN/DFN封装当然今朝各大年夜厂商都在利用,但成长汗青已有十多年,且离不开焊线,今朝已算不上先辈封装。

受让专利自力性未表露

按照招股书内容,截至2020年6月15日,气派科技已获得的国表里专利115项,个中发现专利8项,外不雅专利15项,适用新型专利92项。

而在适用性专利中,有5项为受让获得。经查询,该五项专利的发现人申请人均为“孙青秀”。

彩凤科技的前瞻性投资项目能否通过IPO的方式进行翻身,不得而知。 第4张

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彩凤科技的前瞻性投资项目能否通过IPO的方式进行翻身,不得而知。 第5张

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专利自力性作为科创属性之一,不知甚么缘由气派科技在招股书中就受让环境并未表露。气派科技与孙青秀之间是属于何种关系,其间是不是存在低价购置专利及优点输送现象等问题?

相对而言,国内封装手艺领先企业在HPC芯片封装方面接纳的FOWLP手艺、2.5D封装所能集成的异质芯片种类、数量、bumping密度与国际上领先的3D异质集成手艺存在一定的差距,也下降了产物在频宽、性能、功耗等方面的竞争力。

明显,不管是与国内封装手艺领先企业比拟,照样与国际领先程度相较,气派科技尚存一定差距。此次其可否借力IPO从而拉近和封装领先企业的距离,一切照样未知数。

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